Com a maturidade da tecnologia usada no campo das máquinas, o sistema de controle original para reparo da escavadeira está gradualmente sendo substituído pelo sistema PC. No uso diário, o número de veículos representados pelo controle do PC está aumentando. Devido à falta de controle, o relé intermediário é eliminado, apenas o controle da chave é usado, o circuito é simples e o ambiente é capaz de se adaptar a muitas outras vantagens. A comparação do sistema de controle mostra um número de desempenho superior. No entanto, com o uso prolongado da máquina, a falha do sistema de PC emergiu gradualmente, tornando a máquina incapaz de trabalhar em boas condições. Devido ao conhecimento limitado do sistema de PC pelos operadores mecânicos ou pelo pessoal de manutenção, o número de máquinas na estação está aumentando, resultando em um declínio na taxa de integridade e afetando a produção normal. Por exemplo, a substituição de toda a placa integrada não é apenas cara, mas também tem um longo período de compra. Isso requer encontrar uma maneira de resolver os problemas no sistema PC. 1 A falha causa a falha do sistema de PC é causada principalmente por condições externas.

As razões são as seguintes:
1.1 falha do circuito aberto
(1) As peças são quebradas devido ao fusão: como fusíveis, fusíveis, lâmpadas, contatos térmicos, transistores (Safeners, conversores, controladores).
(2) circuitos abertos causados ​​por cabos e bobinas: como motores, geradores, relés, campainha, válvulas solenóides, etc.

1.2 Falha na conexão (indicador indica instabilidade ou infinito) Reparador da escavadeira
(1) falha induzida por corrosão: como ponto final da bateria, conector fora da água.
(2) Falhas causadas por conexões de superfície: como interruptores, relés, conectores e várias formas ôhmicas.

1.3 Falha de curto -circuito
(1) Falha de curto -circuito causada pelo fio quebrado.
(2) Curto -circuito interno de componentes, como curto -circuito interno de bobinas, interruptores e relés.
(3) A eletricidade estática causada pelo contato com outras máquinas causa mau funcionamento.

2 Etapas de análise e solução A seguir, é apresentado um exemplo das etapas de análise e solução da falha do sistema eletromagnético do freio rotativo do freio da escavadeira Komatsu PC100. O princípio de controle é mostrado na Figura 1.

Figura 1 Diagrama esquemático de controle

(1) Observe a luz indicadora no medidor. Se a luz da válvula solenóide do freio rotativo estiver acesa, ela estará com defeito.
(2) Verifique os componentes elétricos na periferia da placa de controle. O procedimento de pesquisa é mostrado na Figura 2.

Figura 2 Etapa de pesquisa (3) Para verificar o painel de controle, o método de medição é o seguinte:

1 Comece o motor;

2 mude para fora da posição normal;
3 Insira o conector T;

4 Meça a tensão entre a placa de controle CN-13 e 6 pontos (Tabela 1) se não estiver entre 20-30V, provará que os componentes da placa de controle estão com defeito. Tabela 1 placa de controle CN-1 Nome da sequência Nome da saída Entrada 1 saída da bateria Saída 2LS Corte Solenóide Válvula Saída 3 Rotário Rotário Solenóide Válvula Saída 4NC-5NC-6GUD ENTRADA 7 Fonte de alimentação (+24) Entrada 8LS Distribuição Válvula solenóide Saída 9 Seletor de carros Seletor de carros Seletor Saída da válvula solenóide 102 Válvula de relé de nível Saída 11NCGND 13 Fonte de alimentação (+24) Entrada (4) Remova a placa de controle e teste os componentes na placa de controle um por um com o testador (testador de manutenção on -line HUONENG).

O teste aproximado é testado com o método de teste rápido e o componente será separado e listado, indicando o intervalo de falhas. Repare a escavadeira para conectar a placa e o testador de acordo com os regulamentos, selecione a biblioteca de dispositivos do usuário (biblioteca definida pelo usuário) e, em seguida, insira o código do componente. Se o componente U1 falhar no teste, verifique o IC no U1. Muitas vezes, existem muitos ICs em uma placa a ser testada. É como encontrar uma agulha em um palheiro. Se você não souber qual IC no quadro pode ter um problema, precisará "retornar o teste". Após o teste, apenas a conclusão de se o IC passa ou não pode ser obtido sem fornecer informações como diagnóstico de falhas e análise da forma de onda. Dessa forma, um grande número de dispositivos na placa pode ser rastreado, um bom IC pode ser escolhido, o escopo do IC com defeito pode ser reduzido e um adicional "teste de diagnóstico" pode ser feito para exibir o IC que não pode passar. 2 Medição detalhada do chip “Bad Zone” para fazer uma análise mais aprofundada, trabalho de inspeção, para salvar falsamente a verdade, para localizar o ponto real da falha. Quando o teste de diagnóstico de “medição fina”.