Com o amadurecimento da tecnologia utilizada na área de máquinas, o sistema de controle original para reparo de escavadeiras está sendo gradativamente substituído pelo sistema de PC. No uso diário, o número de veículos representados pelo controle do PC está aumentando. Devido à falta de controle, o relé intermediário é eliminado, apenas o controle do interruptor é utilizado, o circuito é simples e o ambiente é capaz de se adaptar a muitas outras vantagens. A comparação do sistema de controle mostra uma série de desempenho superior. Porém, com o uso prolongado da máquina, a falha do sistema do PC foi surgindo gradativamente, impossibilitando a máquina de funcionar em boas condições. Devido ao conhecimento limitado do sistema PC por parte dos operadores mecânicos ou do pessoal de manutenção, o número de máquinas na estação está aumentando, resultando num declínio na taxa de integridade e afetando a produção normal. Por exemplo, substituir toda a placa integrada não é apenas caro, mas também exige um longo período de compra. Isso requer encontrar uma maneira de resolver os problemas do sistema do PC. 1 Causas da falha A falha do sistema do PC é causada principalmente por condições externas.
As razões são as seguintes:
1.1 Falha de circuito aberto
(1) Peças quebradas devido a fusíveis: como fusíveis, fusíveis, lâmpadas, contatos térmicos, transistores (safeners, conversores, controladores).
(2) Circuitos abertos causados por cabos e bobinas: como motores, geradores, relés, campainhas, válvulas solenóides, etc.
1.2 Falha de conexão (indicador indica instabilidade ou infinito) Reparo da escavadeira
(1) Falha induzida por corrosão: como ponto final da bateria, conector externo para água.
(2) Falhas causadas por conexões de superfície: como interruptores, relés, conectores e diversas formas ôhmicas.
1.3 Falha de curto-circuito
(1) Falha de curto-circuito causada por fio quebrado.
(2) Curto-circuito interno de componentes, como curto-circuito interno de bobinas, interruptores e relés.
(3) A eletricidade estática causada pelo contato com outras máquinas causa mau funcionamento.
2 Etapas de análise e solução A seguir está um exemplo das etapas de análise e solução da falha do sistema eletromagnético do freio rotativo da escavadeira Komatsu PC100. O princípio de controle é mostrado na Figura 1.
Figura 1 Diagrama esquemático de controle
(1) Observe a luz indicadora no medidor. Se a luz da válvula solenóide do freio rotativo estiver acesa, ela está com defeito.
(2) Verifique os componentes elétricos na periferia da placa de controle. O procedimento de busca é mostrado na Figura 2.
Figura 2 etapa de pesquisa (3) para verificar o painel de controle, o método de medição é o seguinte:
1 ligue o motor;
2 interruptores fora da posição normal;
3 insira o conector T;
4 meça a tensão entre o cartão de controle CN-13 e 6 pontos (tabela 1) Se não estiver entre 20-30V, isso provará que os componentes do cartão de controle estão com defeito. Tabela 1 placa de controle CN-1 nome do sinal de sequência entrada de saída 1 saída da bateria 2LS saída da válvula solenóide de corte 3 saída da válvula solenóide do freio de retenção rotativa 4NC–5NC–6GUD entrada 7 entrada da fonte de alimentação (+24) 8LS saída da válvula solenóide de distribuição 9 saída da válvula solenóide do seletor do carro 102 saída da válvula de relé de nível 11NCGND entrada 13 entrada da fonte de alimentação (+24) (4) Remova a placa de controle e teste os componentes no placa de controle uma por uma com o testador (testador de manutenção on-line Huoneng).
O teste aproximado é testado com o método de teste rápido, e o componente será separado e listado, indicando a faixa de falha. Repare a escavadeira para conectar a placa e o testador de acordo com os regulamentos, selecione a biblioteca de dispositivos USER (biblioteca definida pelo usuário) e insira o código do componente. Se o componente U1 falhar no teste, verifique o IC em U1. Freqüentemente, há muitos ICs em uma placa para serem testados. É como encontrar uma agulha num palheiro. Se você não sabe qual IC da placa pode estar com problema, é necessário “devolver o teste”. Após o teste, apenas a conclusão se o IC foi aprovado ou não pode ser obtida sem fornecer qualquer informação, como diagnóstico de falhas e análise de forma de onda. Desta forma, um grande número de dispositivos na placa pode ser rastreado, um bom IC pode ser escolhido, o escopo do IC defeituoso pode ser reduzido e um “teste de diagnóstico” adicional pode ser feito para rastrear o IC que não pode passar. 2 Medição detalhada do chip da “zona ruim” para fazer uma análise mais aprofundada, trabalho de inspeção, para salvar falsamente a verdade, para localizar o verdadeiro ponto de falha. Quando teste de diagnóstico de “medição fina”.
